中文 EN
首页
关于登录入口
新品发布
整流桥设计优化新封装GBU-L
整流桥设计优化新封装GBU-L 返回
新产品宣告

产品介绍 华体会体育(中国)hth官方网站科技近日推出了一款GBU-L设计优化新封装,对比原封装GBU,优化内部结构设计,铜框架减薄创新,达到设计降本要求,但产品系性能(常规电性、高温性能、散热能力)与原先产品对比,无明显差异;广泛用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。

产品特点 1、产品系列覆盖 4A~15A,50-1000V;
2、采用创新式的减薄框架设计,减少铜材耗用,降低成本;
3、内部结构重新设计优化,芯片排布更加科学,结构应力较小;
4、常规电性、高温性能、散热能力对比原先产品无明显差异;
规格书

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

相关新品

SMB-W封装EM540BG

应用于散热风扇的NP合封MOSFET

100V TOLL Package MOSFET

用于PD VBUS的N30V Trench MOSFET

用于电机驱动、大功率变频器的TO-252封装功率三极管

用于光伏微逆变、工业电源、服务器电源的SJ MOSFET

YBS2G海鸥脚贴片整流桥

IGBT变频器应用系列C2&E3模块

N60V SGT MOSFET新品

顺应扁平化趋势的全新插件整流桥-JC

Privacy Cookies 本网站使用浏览器纪录 Cookies 来优化您的使用体验,相关信息请访问登录入口的法律声明与隐私声明。如果您选择继续浏览这个提示,便表示您已接受登录入口网站的使用条款。