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SOD-323FL封装肖特基

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产品介绍 1.SOD-323FL封装体积小，可应用于小型化电路；
2.SOD-323FL产品采用环保物料，符合RoHS标准；
3.SOD-323FL肖特基产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高；
4.SOD-323FL肖特基产品广泛应用于安防、通信、TV等电路。

产品特点 1.正向浪涌能力强：SOD-323FL封装采用Clip工艺，可承受大电流冲击，正向浪涌能力强，远优于SOD-323的打丝工艺
2.散热性能强：SOD-323FL封装采用两片式框架结构，两片式框架散热渠道，相对SOD-323封装打丝产品散热效果更好，且散热路径短，对应热阻值低，高温性能好
3.封装体积小：相对同为Clip封装工艺的SOD-123FL产品，SOD-323FL封装体积更小，适用于小型化、集成化电路

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